溅射镀膜
用高能粒子轰击固体外面时能使固体外面的粒子得到能量并逸出外面，堆积在基片上。溅射征象于1870年开始用于镀膜技巧，1930年今后因为进步了堆积速率而渐渐用于工业生产。罕用的二极溅射装备如图3[
二极溅射示意图]。平日将欲堆积的资料制成板材--靶,牢固在阴极上。基片置于正对靶面的阳极上,距靶几厘米。体系抽至高真空后充入
10～1帕的气体（平日为气），在阴极和阳极间加几千伏电压，南北极间即发生辉光放电。
等离子溅射在蒸发沉积和离子束溅射之间实现了价格和性能的折中。离子束溅射 (IBS)在离子束溅射 (IBS) 过程中，利用高能电场加速离子束（图 5）。这一加速度会给离子提供显著的动能 (~10-100 eV)。当源材料受到冲击时，源材料离子从目标“溅射”，并在与光学表面接触后形成致密膜。5 使用 IBS 镀膜而不是蒸发沉积的一个主要优点是能够更地监测和控制单个镀膜的生长速度、能量输入和氧化水平。
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